Телефон:
8 (499) 553-48-68

E-mail:
Вы здесь: Главная / Новости / Устройства с поддержкой USB 3.1 завоюют рынок в первых кварталах 2015 года

ПОПУЛЯРНОЕ

Panasonic Toughbook СмартТек Toughpad Intel планшет ОПК Панасоник импортозамещение Росэлектроника производство FZ-X1 Samsung Эльбрус процессор Baikal-T1 чехол жесткий диск российский процессор Imation Toughbook CF-53 информационная безопасность NVIDIA защита ЗМВК ЦФ31 ЗЭЧ Windows 10 CF-54 Microsoft сервер Lenovo FZ-E1 ППЭФВ ЦФ31 микрочип испытания microSD Карта памяти Kingston Industrial IP65 ЗМВК Ж1 BEST FZ-G1 FZ-A2 FZ-N1 FZ-B2 mk2 ГОСТ Toughpad FZ-M1 "Энергия-100" CF-20 защищенный ЗАО "Энергия-Телеком" ОАО РКК "Энергия" Беспроводные сети Ростех компьютер Восход ИТ-индустрия Свидетельство Эльбрус-8С FZ-Q1 Процессор Байкал Электроникас FZ-F1 Корпоративная безопасность АРМИЯ-2018 Неделя национальной безопасности ПМЭФ-2019 FZ-G1 mk4 Expodefensa 2017 FZ-G1 mk5 Рособоронэкспорт Huawei Sailfish Galaxy Tab Active Pro Durabook СмартТек Panasonic Toughbook CF-20mk2 СмартТек Panasonic Toughbook CF-55 mk1 Ростелеком СмартТек ЗМВК ЦФ31 Getac X500 КДУД Адвент управление Raytheon Нейро-М КВ5-25ФФ российский Внешний корпус CF-XZ6 микросхемы навигация мини-ПК CF-33 Импортозамещение Fujitsu Сервер ОС "Заря" сканер планшеты Ниеншанц-Автоматика конференция Защищенные решения Защищенные хранилища данных Интерполитех защищенные решения Сетевые хранилища Asustor интерфейс стандарт CES 2015 USB 3.1 ThinkStation рабочая станция Toughpad FZ-B2 Dell моноблоки GammaTech аккумуляторная батарея процессоры защищенная техника Зимний эксплуатационный чехол сверхзащищенный ноутбук Wire-Free ноутбуки Inspiron Элвис-Плюс IFA 2014 Пикор-Био Panasonic Toughpad Защищенный внешний аккумулятор Skylake Rittal Micron SSD дата-центр 3D XPoint Горэлтех КТГ-СТ ЭЛАР Ромос Т-платформы Lenoov взрывозащищённый Российский Zotac VMware Т-Платформы Таволга Titan X EVGA poseidon Toughpad FZ-G1 Моноблок Антивирус HDD Нефтегаз-2014 Kraftway защищенный смартфон Dr.Web ФСБ Asus

Новости

name

Устройства с поддержкой USB 3.1 завоюют рынок в первых кварталах 2015 года

Дата публикации: 14.01.2015  Наука   USB 3.1, CES 2015, интерфейс, стандарт 

На проходящей в Лас-Вегасе выставке International CES 2015(Consumer Electronics Show) был представлен скоростной интерфейс USB 3.1 и новый разъем USB Type C. Прототип данного стандарта был представлен год назад. USB 3.1 — это двукратное увеличение пропускной способности до — 10 Гбит/с и более эффективное координирование данных. По сравнению с USB 3.0 пропускная способность увеличится в два раза (5 Гбит/с), а по сравнению с USB 2.0 — примерно в двадцать один раз (0,48 Гбит/с). Одной из особенностей данного интерфейса является является его симметричность, позволяющая подключать его к порту любой стороной. Размеры идентичны MicroUSB — 8,3 x 2,5 мм.

Представители организации USB-IF,  продемонстрировали работу SSD дисков подключенных по интерфейсу USB 3.1. Тестовая программа CrystalDisk Benchmark показала линейную скорость записи 817 МБ/с. На данный момент скоростные характеристики твердотельных (SSD) дисков ограничивает пропускная способность разъема SATA III (6 Гбит/с).
Так же у интерфейса USB 3.1 предусмотрено повышение допустимой силы тока до 5000 мА. Большинство кабелей ограничат силу тока то 3000 мА. К интерфейсу USB 3.1 одновременно может быть подключен внешний жесткий диск и монитор через DisplayPort.

Основные производители контроллеров USB Alcor Micro, ASMedia Technology, Genesys Logic, Phison Electronics и Prolific Technology, первыми освоят технологию USB 3.1. Этот интерфейс уже поддержали ведущие компании IT-рынка, такие как Apple, Microsoft, Intel. Так же, новый стандарт был одобрен европейскими странами и Китаем. Президент и главный операционный директор USB-IF Джефф Рэйвенкрафт (Jeff Ravencraft) отметил, что многие производители уже начали выпуск контроллеров, портов и кабелей для нового интерфейса.



« Назад к новостям

Все права защищены © 2008-2022 СмартТек