Телефоны:
8 (499) 553-48-68
8 (49621) 2-78-21
E-mail:
Вы здесь: Главная / Новости / Первые SSD накопители с технологией 3D XPoint

ПОПУЛЯРНОЕ

Panasonic СмартТек Toughbook Toughpad Intel планшет ОПК Панасоник Baikal-T1 процессор FZ-X1 чехол Lenovo импортозамещение ЗЭЧ жесткий диск NVIDIA Imation информационная безопасность Windows 10 Toughbook CF-53 CF-54 защита сервер Samsung FZ-E1 Microsoft компьютер Skylake защищенный CF-20 Micron 3D XPoint Процессор "Энергия-100" SSD Восход Горэлтех сканер Российский ЭЛАР Байкал Электроникас Т-платформы взрывозащищённый ОС "Заря" Lenoov ОАО РКК "Энергия" Ростех КТГ-СТ ЗАО "Энергия-Телеком" FZ-N1 КВ5-25ФФ Нейро-М Внешний корпус российский Свидетельство Корпоративная безопасность управление CF-XZ6 Импортозамещение CF-33 Сервер Эльбрус Росэлектроника производство BEST ЗМВК Ж1 microSD ЗМВК ЦФ31 Kingston Industrial Карта памяти Эльбрус-8С FZ-F1 испытания ППЭФВ ЦФ31 FZ-A2 FZ-G1 FZ-B2 mk2 IP65 ГОСТ FZ-Q1 Моноблок Зимний эксплуатационный чехол Ромос моноблоки ноутбуки Dell Inspiron защищенная техника процессоры Пикор-Био Panasonic Toughpad Wire-Free сверхзащищенный ноутбук аккумуляторная батарея GammaTech Защищенные хранилища данных Toughpad FZ-G1 микрочип Toughpad FZ-M1 Raytheon микросхемы мини-ПК Fujitsu ИТ-индустрия Беспроводные сети Нефтегаз-2014 защищенный смартфон дата-центр Rittal Asus IFA 2014 Элвис-Плюс Titan X Т-Платформы EVGA poseidon Защищенный внешний аккумулятор Таволга Zotac Kraftway HDD ФСБ Антивирус Dr.Web стандарт интерфейс планшеты Ниеншанц-Автоматика Защищенные решения защищенные решения Toughpad FZ-B2 Интерполитех конференция Сетевые хранилища USB 3.1 CES 2015 рабочая станция ThinkStation Asustor VMware

Новости

name

Первые SSD накопители с технологией 3D XPoint

Дата публикации: 01.09.2015  Наука   3D XPoint, SSD, Intel, Micron 
Intel и Micron Technology совместно разработали новый тип энергонезависимой памяти - 3D XPoint. В будущем, разработка должна значительно повысить производительность твердотельных накопителей. Скорость первых SSD произведенных с использованием технологии 3D XPoint, по оценкам производительности, опубликованным компанией Intel, будет ограничена современными интерфейсами. 
 
Первые SSD накопители Intel Optane —  на основе технологии 3D XPoint — будут использованы в центрах обработки данных (ЦОД) для хранения часто запрашиваемых данных. Новые твердотельные накопители обещают сверхвысокие скорости записи и чтения, низкие задержки при доступе к данным, а также возможность обработки беспрецедентного количества операций ввода/вывода в секунду. Первые накопители Intel Optane будут использовать интерфейсы PCI Express 3.0 и DDR4, а выпускаться в форм-факторах PCIe-карт или модулей DIMM с 288 контактами.
 
Карты PCI Express 3.0 x4 совместимы со всеми современными серверами и могут предложить пропускную способность до 4 Гбайт/с. Гибридные модули NVDIMM (энергонезависимые модули памяти DIMM) могут потенциально обеспечить ещё более высокую пропускную способность и ещё более низкие задержки, однако они не будут совместимы с машинами текущего поколения.
 
Крупнейший в мире производитель центральных процессоров также подтвердил на IDF, что прежде чем NVDIMM с памятью 3D XPoint выйдут на рынок, компании понадобится поработать с JEDEC и другими игроками рынка, чтобы внести возможные изменения в соответствующий стандарт (разработка которого до сих пор не завершена) с целью обеспечить совместимость между накопителями и платформами. Учитывая, что DDR4 поддерживает гигантские скорости передачи данных, существует вероятность, что коммерческие NVDIMM с памятью 3D XPoint будут поддерживать куда более высокую пропускную способность, чем сегодня ожидает Intel.

 

 

Как Intel, так и Micron, считают, что уникальные преимущества 3D XPoint — высочайшие скорости скорости чтения/записи, повышенная надежность по сравнению с NAND флеш-памятью, а также существенно большая ёмкость по сравнению с оперативной памятью — обеспечат новой технологии особое место в иерархии хранения данных в ЦОД. Со временем энергонезависимая память класса накопителей (storage class memory) займёт нишу между DRAM и SSD на базе NAND флеш-памяти.
 
Неготовность стандарта NVDIMM, ограничения PCI Express 3.0 x4 и ряд других вещей заставляют Intel и Micron довольно консервативно оценивать возможности и производительность накопителей на основе 3D XPoint. К сожалению, такой подход не даёт возможности в полной мере оценить потенциал нового стандарта, а также сделать предположения касательно скорости его распространения.


« Назад к новостям

Все права защищены © 2008-2017 СмартТек