Телефон:
8 (499) 553-48-68

E-mail:
Вы здесь: Главная / Новости / Первые SSD накопители с технологией 3D XPoint

ПОПУЛЯРНОЕ

Panasonic Toughbook СмартТек Toughpad Intel планшет ОПК Панасоник импортозамещение Росэлектроника производство FZ-X1 Samsung Эльбрус процессор Baikal-T1 чехол жесткий диск российский процессор Imation Toughbook CF-53 информационная безопасность NVIDIA защита ЗМВК ЦФ31 ЗЭЧ Windows 10 CF-54 Microsoft сервер Lenovo FZ-E1 ППЭФВ ЦФ31 микрочип испытания microSD Карта памяти Kingston Industrial IP65 ЗМВК Ж1 BEST FZ-G1 FZ-A2 FZ-N1 FZ-B2 mk2 ГОСТ Toughpad FZ-M1 "Энергия-100" CF-20 защищенный ЗАО "Энергия-Телеком" ОАО РКК "Энергия" Беспроводные сети Ростех компьютер Восход ИТ-индустрия Свидетельство Эльбрус-8С FZ-Q1 Процессор Байкал Электроникас FZ-F1 Корпоративная безопасность АРМИЯ-2018 Неделя национальной безопасности ПМЭФ-2019 FZ-G1 mk4 Expodefensa 2017 FZ-G1 mk5 Рособоронэкспорт Huawei Sailfish Galaxy Tab Active Pro Durabook СмартТек Panasonic Toughbook CF-20mk2 СмартТек Panasonic Toughbook CF-55 mk1 Ростелеком СмартТек ЗМВК ЦФ31 Getac X500 КДУД Адвент управление Raytheon Нейро-М КВ5-25ФФ российский Внешний корпус CF-XZ6 микросхемы навигация мини-ПК CF-33 Импортозамещение Fujitsu Сервер ОС "Заря" сканер планшеты Ниеншанц-Автоматика конференция Защищенные решения Защищенные хранилища данных Интерполитех защищенные решения Сетевые хранилища Asustor интерфейс стандарт CES 2015 USB 3.1 ThinkStation рабочая станция Toughpad FZ-B2 Dell моноблоки GammaTech аккумуляторная батарея процессоры защищенная техника Зимний эксплуатационный чехол сверхзащищенный ноутбук Wire-Free ноутбуки Inspiron Элвис-Плюс IFA 2014 Пикор-Био Panasonic Toughpad Защищенный внешний аккумулятор Skylake Rittal Micron SSD дата-центр 3D XPoint Горэлтех КТГ-СТ ЭЛАР Ромос Т-платформы Lenoov взрывозащищённый Российский Zotac VMware Т-Платформы Таволга Titan X EVGA poseidon Toughpad FZ-G1 Моноблок Антивирус HDD Нефтегаз-2014 Kraftway защищенный смартфон Dr.Web ФСБ Asus

Новости

name

Первые SSD накопители с технологией 3D XPoint

Дата публикации: 01.09.2015  Наука   3D XPoint, SSD, Intel, Micron 
Intel и Micron Technology совместно разработали новый тип энергонезависимой памяти - 3D XPoint. В будущем, разработка должна значительно повысить производительность твердотельных накопителей. Скорость первых SSD произведенных с использованием технологии 3D XPoint, по оценкам производительности, опубликованным компанией Intel, будет ограничена современными интерфейсами. 
 
Первые SSD накопители Intel Optane —  на основе технологии 3D XPoint — будут использованы в центрах обработки данных (ЦОД) для хранения часто запрашиваемых данных. Новые твердотельные накопители обещают сверхвысокие скорости записи и чтения, низкие задержки при доступе к данным, а также возможность обработки беспрецедентного количества операций ввода/вывода в секунду. Первые накопители Intel Optane будут использовать интерфейсы PCI Express 3.0 и DDR4, а выпускаться в форм-факторах PCIe-карт или модулей DIMM с 288 контактами.
 
Карты PCI Express 3.0 x4 совместимы со всеми современными серверами и могут предложить пропускную способность до 4 Гбайт/с. Гибридные модули NVDIMM (энергонезависимые модули памяти DIMM) могут потенциально обеспечить ещё более высокую пропускную способность и ещё более низкие задержки, однако они не будут совместимы с машинами текущего поколения.
 
Крупнейший в мире производитель центральных процессоров также подтвердил на IDF, что прежде чем NVDIMM с памятью 3D XPoint выйдут на рынок, компании понадобится поработать с JEDEC и другими игроками рынка, чтобы внести возможные изменения в соответствующий стандарт (разработка которого до сих пор не завершена) с целью обеспечить совместимость между накопителями и платформами. Учитывая, что DDR4 поддерживает гигантские скорости передачи данных, существует вероятность, что коммерческие NVDIMM с памятью 3D XPoint будут поддерживать куда более высокую пропускную способность, чем сегодня ожидает Intel.

 

 

Как Intel, так и Micron, считают, что уникальные преимущества 3D XPoint — высочайшие скорости скорости чтения/записи, повышенная надежность по сравнению с NAND флеш-памятью, а также существенно большая ёмкость по сравнению с оперативной памятью — обеспечат новой технологии особое место в иерархии хранения данных в ЦОД. Со временем энергонезависимая память класса накопителей (storage class memory) займёт нишу между DRAM и SSD на базе NAND флеш-памяти.
 
Неготовность стандарта NVDIMM, ограничения PCI Express 3.0 x4 и ряд других вещей заставляют Intel и Micron довольно консервативно оценивать возможности и производительность накопителей на основе 3D XPoint. К сожалению, такой подход не даёт возможности в полной мере оценить потенциал нового стандарта, а также сделать предположения касательно скорости его распространения.


« Назад к новостям

Все права защищены © 2008-2022 СмартТек